الیکٹرانک سرکٹ بورڈز پر موجود مائیکرو کونٹامیننٹ الیکٹرانک کارکردگی کو کم کر سکتے ہیں اور الیکٹرانک سرکٹ بورڈ کو نقصان پہنچا سکتے ہیں۔ سائنس اور ٹیکنالوجی کی ترقی کے ساتھ، سیمی کنڈکٹر اور مائیکرو الیکٹرانک آلات چھوٹے سے چھوٹے ہوتے جا رہے ہیں، اور جن ذرات کو صاف کرنے کی ضرورت ہے وہ چھوٹے سے چھوٹے ہوتے جا رہے ہیں۔ صفائی بہت مشکل ہے۔ روایتی پانی کی دھلائی اور الٹراسونک صفائی کی اپنی خامیاں ہیں۔ لیزر کی صفائی نئی امید لاتی ہے اور صفائی کا بہترین طریقہ بن جاتی ہے۔
پولیمائڈ فلم الیکٹرانک اجزاء میں ایک اہم مواد ہے۔ یہ تیز رفتار اور اعلی کثافت والے الیکٹرانک اجزاء کے لئے ملٹی لیئر پیکیجنگ فلموں کے اندرونی لنک ڈھانچے کے لئے ایک ڈائی الیکٹرک مواد ہے۔ تاہم، یہ اکثر ٹائٹینیم کے ذرات، کرومیم کے ذرات، ٹنگسٹن کے ذرات، نکل کے ذرات، وغیرہ سمیت بعض ذرات کے آلودگیوں سے ڈھکا ہوتا ہے۔ پولیمائیڈ فلم کے معمول کے کام کو یقینی بنانے کے لیے ان آلودگیوں کو صاف کرنے کی ضرورت ہے۔ Dunlei Laser Rust Removal Machine کمپنی نے ایک بار پولیمائیڈ فلموں کو صاف کرنے کے لیے ایک تجربہ کیا، ایک excimer لیزر کا استعمال کرتے ہوئے، 235 nanometers کی طول موج، 20ns کی ایک نبض، 80mj/cm2 کی لیزر توانائی کی کثافت، اور ایک خودکار روبوٹ آپریشن کا طریقہ منتخب کیا۔ . صفائی کی کارکردگی بہت زیادہ ہے۔ صفائی کے بعد، یہ پایا جاتا ہے کہ صفائی کا اثر بہترین ہے. اسپیکٹومیٹر کے ذریعہ آلودگی کو ہٹانے کی شرح 95٪ سے زیادہ ہے، جو مطلوبہ معیار تک پہنچ گئی ہے اور صفائی کی کارکردگی زیادہ ہے۔ "100% آلودگی سے پاک کیوں نہیں؟ 5% کیوں باقی ہے؟ کیا اسے ہٹایا نہیں جا سکتا؟"، "یہ سچ ہے کہ ابھی بھی 5% ہے جسے ہٹایا نہیں گیا، لیکن اس کا مطلب یہ نہیں کہ اسے ہٹایا نہیں جا سکتا۔ اہم وجہ وقت اور کارکردگی ہے، 95% کو 50% وقت میں ہٹایا جا سکتا ہے، اور باقی 5% کو اصل آپریشنز میں، صفائی کی کارکردگی اور صفائی کی لاگت زیادہ اہم ہے۔" تھیوری اور پریکٹس کی وضاحت کریں۔ ابھی بھی ایک خاص خلا ہے۔ عملی ایپلی کیشنز میں، یہ کارکردگی، اثر، اور لاگت کے درمیان ہمیشہ ایک نازک توازن ہوتا ہے۔ عام طور پر، عام الیکٹرانک اجزاء 95٪ آلودگیوں کو ہٹا سکتے ہیں، جو ایک بہترین صفائی کا اثر ہے.
الیکٹرانک پرزوں کی صفائی میں لیزر کی بہت سی دوسری ایپلی کیشنز ہیں، جیسے الیکٹرانک سرکٹ بورڈز کی صفائی، سلیکون ویفرز کی صفائی، انٹیگریٹڈ سرکٹس کی صفائی، لچکدار سرکٹس کی صفائی، آپٹو الیکٹرانک آلات کی صفائی وغیرہ۔ سائنس کی ترقی اور ترقی کے ساتھ۔ ٹیکنالوجی، یہ مواد جیسے جیسے انضمام کی سطح میں اضافہ ہوتا ہے، وہاں زیادہ سے زیادہ پن ہوتے ہیں، اور سوراخ چھوٹے سے چھوٹے ہوتے جا رہے ہیں۔ صفائی کے روایتی طریقے کام کرنا مشکل ہیں۔ لیزر کی صفائی اس کی اعلی درستگی، آسان آٹومیشن، ایڈجسٹ پیرامیٹرز، اور اعلی صفائی کی کارکردگی کی وجہ سے الیکٹرانک اجزاء کی سطح کو مؤثر طریقے سے ہٹا سکتی ہے۔ دھول، چکنائی، آکسائڈ اور دیگر ذرات، مؤثر طریقے سے الیکٹرانک اجزاء کی استحکام کو بہتر بنانے کے. جب ڈیوائس کا سائز چھوٹا ہو اور باریک ذرات کو صاف کرنا مشکل ہو تو لیزر کی صفائی مائیکرو الیکٹرانکس انڈسٹری کے لیے ایک موثر اور قابل اعتماد ٹیکنالوجی فراہم کرتی ہے۔ ایک ہی وقت میں، لیزر کی صفائی بنیادی مواد کے پہننے اور سنکنرن کا سبب نہیں بنتی، ماحولیاتی تحفظ کی ضروریات کو پورا کرتی ہے، اور ایک تنگ جگہ میں کام کر سکتی ہے۔ یہ کسی دوسرے صفائی کے عمل سے بے مثال ہے۔
لیزر کی صفائی ماحولیاتی تحفظ کی ضروریات کو پورا کرتی ہے اور پائیدار ترقی کی ضروریات کو پورا کرتی ہے۔ جیسا کہ لیزر کی صفائی کی لاگت کم سے کم ہوتی جاتی ہے، الیکٹرانک اجزاء کی لیزر صفائی کو مزید کمپنیاں قبول کرتی ہیں.
